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dc.creatorJesus, Hare Kumaichi Onga de-
dc.date.accessioned2025-08-01T16:43:44Z-
dc.date.available2023-06-26-
dc.date.available2025-08-01T16:43:44Z-
dc.date.issued2023-05-31-
dc.identifier.citationJESUS, Hare Kumaichi Onga de. Desenvolvimento de equipamento para medição da condutividade térmica por meio da técnica fluxométrica. 2023. 157 f. Dissertação (Mestrado Profissional em Propriedade Intelectual e Transferência de Tecnologia para Inovação – PROFNIT) - Universidade Federal de Mato Grosso, Faculdade de Administração e Ciências Contábeis, Cuiabá, 2023.pt_BR
dc.identifier.urihttp://ri.ufmt.br/handle/1/7054-
dc.description.abstractThermal conductivity is a property that indicates the ability of a given material to transfer heat. It is an important parameter in materials that make up the envelope of buildings, mainly because they influence thermal comfort and the habitability of users and also the energy consumption of the building. Designers usually use values established in technical standards to assess the insulation capacity of building envelopes. This is mainly due to the high cost of the equipment that measure the thermal conductivity available commercially, which are usually manufactured outside Brazil. Thus, the objective of this research was the development of a thermal conductivity meter, using electronic components, sensors and transducers at a more affordable cost, with a microprocessor based on the Arduino platform. The working principle defined for the project was based on the fluxmetric method, with two heat flux transducers and a sample, in a so-called symmetrical configuration. It is an applied research project that uses bibliographic and patent research for the development of an innovative prototype. Through experimental analysis, the prototype was tested based on tests with samples of materials whose properties are known in the literature, but which were also tested using a heat flow meter at the Brazilian Center for Energy Efficiency (CB3E), as well the use of the ISOMET 2114 thermal conductivity meter, for direct comparisons with the prototype. With the plaster sample obtained from the CB3E, the prototype was properly calibrated, but points of attention were pointed out regarding the thickness of the Expanded Polystyrene (EPS) sample from the CB3E. For the CB3E plaster sample, a combined uncertainty of 3.59% was reached, which results in an expanded uncertainty of ±7.18% for a confidence interval of 95%, values that leave the prototype consistent with the range of ±3% to ±10% for the heat flow meter principle, according to the literature. This was followed by a comparison with other samples with their properties defined by the ISOMET, comparisons with values obtained in the literature and in manufacturers' catalogues. Good perspectives were observed in relation to the catalog values for the EVA, EPS, mineralized wood fiber aggregated with cement (WWCB), gypsum and cement board samples, with 90.66% of the variance of the dependent variable. However, when the prototype and ISOMET readings were compared, the “R²” correlation was just 43.57%, indicating that the comparison between both metering principles should be performed with caution. Finally, it is concluded that the prototype has a potential to be a patentable product as a Utility Model due to the use of Peltier modules on the hot and cold plates and because its microprocessing being based on an Arduino platform. However, it was seen that it is still necessary to carry out more studies with the use of samples, certified by a primary method, in this case by the Guarded Hot Plate, a condition that was not satisfied due to lack of evidence of a laboratory that had this equipment operating at the research period.pt_BR
dc.description.provenanceSubmitted by Alex Alves Almeida (alex.almeida1@ufmt.br) on 2025-07-22T21:55:32Z No. of bitstreams: 1 DISS_2023_Hare Kumaichi Onga de Jesus.pdf: 7796124 bytes, checksum: b718b544f4ad1734ecdef91e52c30896 (MD5)en
dc.description.provenanceApproved for entry into archive by Auxiliadora Moura (auxiliadora.moura@ufmt.br) on 2025-08-01T16:43:44Z (GMT) No. of bitstreams: 1 DISS_2023_Hare Kumaichi Onga de Jesus.pdf: 7796124 bytes, checksum: b718b544f4ad1734ecdef91e52c30896 (MD5)en
dc.description.provenanceMade available in DSpace on 2025-08-01T16:43:44Z (GMT). No. of bitstreams: 1 DISS_2023_Hare Kumaichi Onga de Jesus.pdf: 7796124 bytes, checksum: b718b544f4ad1734ecdef91e52c30896 (MD5) Previous issue date: 2023-05-31en
dc.languageporpt_BR
dc.publisherUniversidade Federal de Mato Grossopt_BR
dc.rightsAcesso Abertopt_BR
dc.titleDesenvolvimento de equipamento para medição da condutividade térmica por meio da técnica fluxométricapt_BR
dc.typeDissertaçãopt_BR
dc.subject.keywordBusca de anterioridade de patentespt_BR
dc.subject.keywordConforto térmicopt_BR
dc.subject.keywordResistência térmicapt_BR
dc.subject.keywordDesempenho térmico de edificaçõespt_BR
dc.contributor.advisor1Callejas, Ivan Julio Apolonio-
dc.contributor.advisor-co1Durante, Luciane Cleonice-
dc.contributor.advisor-co1Latteshttp://lattes.cnpq.br/3288386869580332pt_BR
dc.contributor.advisor1Latteshttp://lattes.cnpq.br/7395380953207614pt_BR
dc.contributor.referee1Callejas, Ivan Julio Apolonio-
dc.contributor.referee1Latteshttp://lattes.cnpq.br/7395380953207614pt_BR
dc.contributor.referee2Durante, Luciane Cleonice-
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dc.creator.Latteshttp://lattes.cnpq.br/5792468141129636pt_BR
dc.description.resumoA condutividade térmica é uma propriedade que indica a capacidade de um determinado material transferir calor. É um importante parâmetro em materiais que compõem as envoltórias de edificações, principalmente porque influenciam o conforto térmico e a habitabilidade dos usuários e também o consumo energético da edificação. Usualmente os projetistas utilizam valores estabelecidos nas normas técnicas para avaliar a capacidade de isolamento das envoltórias das edificações. Isso decorre principalmente do alto custo dos equipamentos dos medidores de condutividade térmica disponíveis no mercado, que usualmente são fabricados fora do Brasil. Assim, objetivou-se nessa pesquisa o desenvolvimento de um medidor de condutividade térmica de baixo custo, utilizando componentes eletrônicos, sensores e transdutores com custo mais acessível, com um microprocessador baseado na plataforma Arduino. O princípio de funcionamento definido para o projeto foi baseado no método fluxométrico, com dois transdutores de fluxos de calor e uma amostra, numa configuração denominada de simétrica. Trata-se de uma pesquisa aplicada e que se utilizou de pesquisa bibliográfica e a patentária para o desenvolvimento de um protótipo inovador. Por meio de análise experimental, o protótipo foi testado a partir de ensaios com amostras de materiais cujas propriedades são conhecidas na literatura, mas que também foram ensaiadas por meio de um medidor de condutividade térmica fluxométrico do Centro Brasileiro de Eficiência Energética (CB3E), bem como do uso do equipamento ISOMET 2114, para comparações diretas com o protótipo. Com a amostra de gesso obtida do CB3E o protótipo foi calibrado adequadamente, mas pontos de atenção foram apontados quanto à espessura da amostra de Poliestireno Expandido (EPS) proveniente do CB3E. Para a amostra de gesso do CB3E alcançou-se uma incerteza combinada de 3,59% o que resulta numa incerteza expandida de ±7,18% para um intervalo de confiança de 95%, valores que deixam o protótipo coerente com a faixa de ±3% a ±10% para o princípio fluxométrico, de acordo com a literatura. Seguiu-se com a comparação com as demais amostras com suas propriedades definidas pelo ISOMET, comparações com valores obtidos na literatura e em catálogos de fabricantes. Boas perspectivas foram observadas com relação aos valores de catálogo para com as amostras de EVA, EPS, fibra de madeira mineralizada agregada com cimento (WWCB), gesso e placa cimentícia, com 90,66% da variância da variável dependente. No entanto, quando as leituras do protótipo e do ISOMET foram comparadas, a correlação “R²” foi de somente 43,57%, indicando que tal comparação entre ambos os princípios deve realizada com cautela. Por fim, conclui-se que o protótipo tem potencial para ser um produto patenteável na modalidade de Modelo de Utilidade devido a utilização de módulos peltier nas placas quente e por ter seu microprocessamento baseado em uma plataforma Arduino. Contudo viu-se que ainda é necessária a realização de mais estudos com o uso de amostras certificadas por um método primário, no caso a Placa Quente Protegida, mas que não foi possível evidenciar um laboratório que dispusesse desse equipamento em operação na época da pesquisa.pt_BR
dc.publisher.countryBrasilpt_BR
dc.publisher.departmentFaculdade de Administração e Ciências Contábeis (FACC)pt_BR
dc.publisher.initialsUFMT CUC - Cuiabápt_BR
dc.publisher.programPrograma de Pós-Graduação Mestrado Profissional em Propriedade Intelectual e Transferência de Tecnologia para Inovação Tecnológica - PROFNITpt_BR
dc.subject.cnpqCNPQ::CIENCIAS SOCIAIS APLICADAS::ADMINISTRACAOpt_BR
dc.subject.keyword2Patent prior searchpt_BR
dc.subject.keyword2Thermal comfortpt_BR
dc.subject.keyword2Buildings envelopept_BR
dc.subject.keyword2Thermal resistancept_BR
dc.subject.keyword2Building thermal performancept_BR
dc.contributor.referee3Uchôa, Sílvia Beatriz Beger-
dc.contributor.referee3Latteshttp://lattes.cnpq.br/2912504494560823pt_BR
dc.contributor.referee4Santilio, Fabricio Parra-
dc.contributor.referee4Latteshttp://lattes.cnpq.br/6243185773826554pt_BR
Aparece na(s) coleção(ções):CUC - FACC - PROFNIT - Dissertações de mestrado

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